《日本經濟新聞》引述知情人士報道，美國戴爾科技(Dell Technologies)希望到2024年停止使用中國製造的半導體，並已通知供應商大幅減少在中國生產的其他組件。
知情人士表示，去年底戴爾告知供應商，其目標為大幅降低中國製造晶片使用，包括由非中國晶片製造商旗下工廠生產的晶片，並指在美中緊張局勢令人擔憂之際，此舉是該公司努力實現供應鏈多元化的一部分。
報道又指出，惠普(HP)也開始對供應商進行調查，以評估將生產和組裝轉移出中國的可能。
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