路透引述知情人士報道，南韓晶片巨頭SK海力士(SK Hynix)希望在美國選址興建先進的晶片封裝廠，並在明年第一季前後破土動工。
消息人士稱，該工廠的估計成本為數十億美元，將在2025至2026年實現量產，並僱用約1000名工人。據悉，該廠可能位於一所擁有工程人才的大學附近。
SK海力士的母公司南韓第二大企業集團SK集團在上月宣布，將拿出220億美元在美國投資半導體、綠色能源和生物科學項目，新工廠是該投資案的一部分。這項投資案分配至半導體行業的金額為150億美元，其中包含研發項目、原材料，以及創建一間先進的封裝和測試廠。
