全球晶片短缺危機愈演愈烈。德勤發表報告稱，估計晶片短缺情況將會在今年持續，晶片交貨期將拖延約10至20周，估計到明年初情況才能得到緩解。
德勤在報告中指出，去年中起多種半導體面臨供不應求，尤其是高端3nm、5nm和7nm制程晶片等短缺，已累計造成超過5000億美元的經濟損失。德勤預計，今年各檔次晶片將會全線漲價。為滿足對新興晶片的需求，半導體市場投資升溫。德勤預測，今年全球創投資本機構將向半導體初創企業投資超過60億美元。
另外，新華社旗下《經濟參考報》引述市場分析機構海納國際集團公布的研究，指去年7月晶片訂單的平均交付時間已延長至19周；到了10月，平均交付時間更增加至22周。而去年12月晶片的交貨時間又比11月增加了6天，達到約25.8周，為該公司自2017年開始跟蹤資料以來的最長時間。
