美國總統特朗普政府上個月收緊規例，限制企業向中國華為供應晶片。美國商務部近日發信予半導體企業，說明最新的限制措施，不過遭到業界抨擊，指白宮政府的指引不清晰。
美國商務部本月16日致函多間半導體設計及生產企業，信中夾附有關制裁華為的指引文件。助理副商務部長Matthew Borman在信中提醒企業，當局已修改出口管制規則，或影響企業與華為科技、海思半導體(Hisilicon)及華為其他附屬公司的業務往來。
路透引述晶片行業律師稱，美國商務部的指引欠清晰，將嚴肅的法律措辭，僅以普通文字演譯。
華府的新規例進一步指明，晶片公司向華為出售由美國設計、使用美國設備在海外生產的產品，事先須獲得商務部的許可證審批；同時，若向華為出售含有由美國技術和軟件開發的產品，都要得到當局許可。
有晶片行業律師稱，美國當局的指引不嚴謹，對於晶片交易領域的定義不明確，企業向華為出售晶片仍然存在規範以外的漏洞。
