美國晶片製造商高通(Qualcomm)與蘋果公司的專利糾紛案，高通首席技術官James Thompson表示，如果不用為蘋果發布獨立的modem晶片，高通便不會每年投入時間和資金進行晶片更新，而每年的成本約2.5億美元(約19.5億港元)。
外電報道，Thompson在美國聯邦貿易委員會(FTC)的反壟斷訴訟案中，代表高通作證時透露，蘋果要求高通每年推出新品，但其他客戶則不希望高通每年推出新設計。他指，高通每年為蘋果升級modem晶片的成本約2.5億美元。
Thompson又稱，如果高通不需要每年為蘋果推出新的modem晶片，就會減少更新的次數，便可以在每兩至三年期間發布新的、獨立高端modem晶片。
報道指，當相關設備配備了速度最快的modem晶片，用戶便可以更快地訪問網站或播放視頻。今年，5G modem晶片將開始出現在手機上，其提供的下載速度將提高10至100倍。
雖然蘋果的設備使用了自家設計的應用處理器，即iPhone的大腦，但仍然依賴第三方晶片進行網絡連接。從iPhone 4S到iPhone 6S和iPhone 6S Plus，這些晶片的唯一供應商就是高通。而在2016年，蘋果開始在iPhone 7和iPhone 7 Plus的某些機型中使用英特爾(Intel)modem晶片，但它仍在Verizon和Sprint的版本中使用高通晶片。蘋果最新的手機現在只使用英特爾4G晶片。
蘋果營運總監(COO)威廉斯(Jeff Williams)早前批評，高通對每部手機收取7.5美元(58.5港元)費用，是一種不公平的商業行為。
