中華電力公布,其全資附屬公司CLP Power Hong Kong Financing Limited已完成發行10億美元債券,包括10年期優先無抵押債券,票面息率2.125%,發行規模7.5億美元,以及15年期優先無抵押債券,票面息率2.5%,規模2.5億美元。
兩筆債券根據45億美元中期票據計劃發行,將於聯交所上市,集資所得款項將用於一般公司用途。
該公司表示,受惠於投資者的濃厚興趣及熱烈反應,是次發債的票息是其過往所有美元債券發行中最低,可進一步優化資本結構並延長債務期限。
2020年6月23日 香港財經
中華電力公布,其全資附屬公司CLP Power Hong Kong Financing Limited已完成發行10億美元債券,包括10年期優先無抵押債券,票面息率2.125%,發行規模7.5億美元,以及15年期優先無抵押債券,票面息率2.5%,規模2.5億美元。
兩筆債券根據45億美元中期票據計劃發行,將於聯交所上市,集資所得款項將用於一般公司用途。
該公司表示,受惠於投資者的濃厚興趣及熱烈反應,是次發債的票息是其過往所有美元債券發行中最低,可進一步優化資本結構並延長債務期限。
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