台灣鴻海將與印度科技公司HCL集團合作,在印度建立一個半導體組裝和測試(OSAT)工廠。鴻海將出資3720萬美元(約2.9億港元),持股40%,冀能增強印度國內產業供應鏈的韌性。
該工廠負責包裝、組裝和測試代工廠生產的硅晶圓,將其轉化為半導體晶片成品。
台灣鴻海將與印度科技公司HCL集團合作,在印度建立一個半導體組裝和測試(OSAT)工廠。鴻海將出資3720萬美元(約2.9億港元),持股40%,冀能增強印度國內產業供應鏈的韌性。
該工廠負責包裝、組裝和測試代工廠生產的硅晶圓,將其轉化為半導體晶片成品。
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