路透引述消息人士報道，中國將推出國家集成電路產業投資基金(又稱大基金)三期，計劃融資規模為3000億元(人民幣．下同)，以提振半導體行業，加緊追趕美國等競爭對手的步伐。
消息人士表示，大基金三期已於幾個月前獲得中國當局批准，主要投資重點之一將是晶片製造設備。
據稱，中國財政部門計劃向大基金三期出資600億元；其餘資金需向其他出資者募集，具體出資者情況目前尚不清楚。
大基金三期的規模將超過前兩期大基金。據政府報告，前兩期基金彼時分別籌集約1387億元和2000億元。
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