台灣《聯合報》報道稱，台灣半導體巨頭台積電(TSMC)正推進在日本建設新工廠的計劃，將與日本經濟產業省成立合資公司，在東京設立先進封測廠。如果成事，將為台積電於海外第一間先進封測廠。
報道指出，據悉計劃建設的工廠負責半導體生產流程的後半部分。台積電宣傳負責人不予置評。
據《聯合報》報道，日本經產省擔憂日本在全球半導體領域地位下降，此前一直遊說台積電方面在日建廠。
台積電製造用於美國蘋果智能手機等多種商品的半導體，被認為擁有世界最高水平的技術。據悉，在美中貿易和科技領域對立長期化的背景下，台積電此舉意在通過在日建廠分散風險。
