國際半導體產業協會(SEMI)發布最新報告，指第二季全球半導體製造設備出貨金額按年增長26%，至168億美元(約1310.4億港元)，按季則增長8%。其中，中國期內的半導體設備出貨金額按年大升36%，至45.9億美元(約358.02億港元)，躍居全球之冠，按季則上升31%。
同期，南韓以4.48億美元位居第二大市場，按年增長74%，按季升33%；台灣佔據第三位，錄3.51億美元，按年上升9%，按季下跌13%；日本錄1.72億美元，排名第四位，按年增25%，按季增3%。
SEMI預期記憶體將是今年支出最多的領域，料今年支出金額將達264億美元，按年增長16%，明年將進一步升至312億美元，增長18%。其中，3D儲存型快閃記憶體(NAND Flash)今、明兩年將分別增加39%和7%。
