外電引述知情人士報道，中國將在10月提出「十四五」規劃，計劃在2021至2025年，大力支持發展第三代半導體產業，並賦予這項任務如同當年製造原子彈一樣的優先程度，以應對特朗普政府的限制。
報道指出，中國國家主席習近平已承諾，至2025年，向包括無線網絡、人工智能(AI)等的技術領域，投入約1.4萬億美元(約10.92萬億港元)。
中國的高層領導人將在下月召開會議，制定下一個5年經濟策略，包括擴大國內消費及在國內製造關鍵技術產品。知情人士說，在科研、教育和融資方面，將有一系列支持行業的措施，這已加入到國民經濟和社會發展第14個5年規劃中。
研究公司Gavekal Dragonomics技術分析師Dan Wang說，中國領導人意識到半導體是所有先進技術的基礎，不能夠再依賴美國的供應；而面對美國在晶片方面加緊限制，中國的對策只能是繼續推動自家產業的發展。
第三代半導體主要是由碳化硅和氮化鎵等材料製成的晶片組，被廣泛用於第五代射頻晶片、軍用雷達和電動車。現在未有國家在新興的第三代技術佔據主導地位，中國押注及加快該領域的研發，可望提升中國企業的競爭力。
報道稱，三安光電和國有中國電子科技集團等中國科技巨頭已進軍第三代晶片產業，中國的其他晶片製造商可能從國家支持中受惠，其中包括中芯國際(00981)、韋爾股份和滬硅產業。
