阿里巴巴達摩院發布「2020十大科技趨勢」，預計今年晶片領域的重大突破極有可能在體系架構、基礎材料和設計方法三處實現，打破傳統晶片性能增長瓶頸。此外，包括AI、雲計算、區塊鏈、量子計算在內的多個技術領域，將在今年出現顛覆性突破。
針對今年晶片領域可能出現的變化，達摩院認為，體系架構方面，計算存儲一體化架構有望滿足日益複雜的計算需求，突破晶片的算力和功耗瓶頸；基礎材料方面，以矽為代表的半導體材料趨於性能極限，半導體產業的持續發展須寄望於拓撲絕緣體、二維超導材料等新材料；晶片設計方法也須應勢升級，基於芯粒(chiplet)的模組化設計方法可取代傳統方法，讓晶片設計變得像搭積木一樣快速。
在區塊鏈領域，達摩院認為，區塊鏈BaaS(Blockchain as a Service)服務將進一步降低企業應用區塊鏈技術的門檻，專為區塊鏈設計的端、雲、鏈各類固化核心演算法的硬件晶片等也將應運而生，實現物理世界資產與鏈上資產的錨定，進一步拓展價值互聯網的邊界、實現萬鏈互聯。
