蘋果、微軟、亞馬遜旗下Amazon Web Services(AWS)和Alphabet旗下Google等全球最大的晶片買家，正在與英特爾(Intel)等晶片大廠設立美國半導體聯盟(Semiconductors in America Coalition)，要求美國政府就生產晶片提供補貼。
該聯盟表示，已要求美國議員為美國晶片製造法案(Chips for America Act)提供資金。目前，總統拜登已要求國會就法案撥款500億美元。
聯盟指出，該法案獲得強勁的資金支持，將幫助美國建立必要的額外能力，使其擁有更為強韌的供應鏈，以確保在有需要時，就能獲得關鍵技術。
聯盟成員包括其他一些需要用到晶片的行業，包括AT&T、思科、通用電氣(GE) 、惠普企業(HPE)和Verizon等。該聯盟又提醒，政府的行動不應只偏袒單一行業，如汽車製造商。
