路透報道，據拆解分析顯示，華為最新高端手機採用了更多國內供應商的產品，包括一款新的國產閃存存儲晶片和一款改進的晶片處理器。
美國拆機網站iFixit和TechSearch International與路透合作，對華為Pura 70 Pro進行分析，發現可能由華為自有晶片部門海思半導體封裝的NAND存儲晶片，以及一些由當地供應商製造的其他零部件。華為在4月底推出Pura 70系列的4款智能手機。
這些公司還發現，Pura 70手機採用華為製造的先進處理晶片組麒麟9010，這很可能只是華為Mate 60系列使用的國產先進晶片的略微改進版本。
iFixit和TechSearch發現，Pura 70仍包含由SK海力士製造的DRAM晶片，但這次NAND閃存晶片被標記為由華為海思部門封裝，由單片容量為1 terabit的NAND晶片單元組成。這可媲美SK海力士、鎧俠(Kioxia)和美光等主要閃存生產商生產的產品。
但他們補充，由於對NAND晶片單元上的標識不熟悉，因此無法確定這些晶圓的製造商。iFixit認為，海思可能也生產了內存控制器。
