2024-11-27 00:00

小米擬自研手機晶片 明年量產

彭博引述知情人士報道，小米（01810）正為其即將推出的智能手機準備一款自主設計的移動晶片，以減少對外國供應商聯發科（MediaTek）和高通（Qualcomm）的依賴，該晶片預計2025年開始量產。 減依賴聯發科及高通 報道指出，對小米而言，這標誌其進軍另一個前沿領域。然而，要在智能手機晶片領域取得突破並非易事，只有蘋果公司和Alphabet旗下谷歌已經成功把其全系列設備轉換到自行設計晶片，即使行業領先者三星電子也嚴重依賴高通的晶片，以獲得更高效率和移動連接性。 此外，在晶片製造方面，由於台積電面臨美國當局不斷加大的壓力，要求其限制與中國客戶的業務，小米進軍晶片領域可能為晶片代工製造商帶來 ...

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