OpenAI擬夥博通自行設計AI晶片

科技巨擘採用的人工智能（AI）晶片主要依賴輝達（Nvidia）及超微半導體（AMD）供貨，惟面對供不應求問題。目標2026年推客製產品路透消息稱，美國AI初創OpenAI擬尋找替代方案，與晶片生產商博通（Broadcom）及台積電，合組內部晶片設計團隊，目標2026年生產首款客製化產品。由於建設晶片廠投資巨大，亦要很長年期才見成效，OpenAI暫時放棄設廠，轉攻內部晶片設計工作，有助供應多元化及降低成本。報道提到，OpenAI旗下組建了一支約20人的晶片團隊，由曾在谷歌構建「張量處理器」（TPU）的頂級工程師領導，包括羅利（Thomas Norrie）及公司的硬件主管Richard ...

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