vivo新手機搭載天璣9400晶片

台灣晶片製造商聯發科（MediaTek）發布新一代旗艦晶片天璣9400（Dimensity 9400），採用第二代台積電3納米製程（N3E），標榜支援人工智能（AI）及三摺智能手機。搭載新晶片的首批手機，最快今年第四季上市。內地手機品牌vivo打頭陣，下周一（14日）於北京水立方，介紹X200系列手機機款。另一內地品牌OPPO接力，將在10月24日推出Find X8。有傳三星明年的Galaxy S25系列亦有對應的機種推出。八核登場支援AI及三摺機這款八核心處理器，內建291億個電晶體，採用第二代「全大核」設計，包括一顆最高頻率可達3.62GHz的Arm Cortex-X925超大核心、 ...

（節錄）全文共599字