2024-07-01 00:00

晶圓代工周邊業務盈利迥異

台股約有一半跟AI有關，凱基投顧董事長朱晏民指出，晶圓代工延伸出很多周邊業務，包括封裝、組裝、散熱、機殼、伺服器滑軌等，每個環節都形成一個子板塊，不過並非每個子板塊都有高毛利。「愈Downstream（下游）就會賺得愈少」他表示，這亦造成組裝代工板塊有收入高但盈利低的特殊現象，但這些企業的整體盈利仍可依靠龐大的訂單量支撐。 IC設計板塊漸抬頭 除了晶片代工，近一年台灣半導體產業鏈的集成電路（IC）設計環節亦開始抬頭。朱晏民說，愈來愈多美國科技巨企選擇委託台灣IC設計公司設計切合其所需功能的晶片，刺激台灣IC設計板塊股價急升，稱「比如像Meta、Amazon有一些雲端服務的業者，他們可能就是不直 ...

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