重要通告 | 2024-05-27 17:21

建行擬向國家集成電路基金三期投資215億人幣

建設銀行(00939)公布，該行與財政部等19家機構近日簽署《國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司發起人協議》，擬向基金出資215億元(人民幣‧下同)，持股比例6.25%，預計自基金註冊成立之日起10年內實繳到位。

該行表示，本次投資資金來源為自有資金，有關投資是銀行結合國家對集成電路產業發展的重大決策、銀行的發展戰略及業務資源作出的重要布局。本次投資已經董事會審議通過，毋須提交股東大會審議，亦已經國家金融監督管理總局批准。

國家集成電路基金三期由財政部等19家機構共同出資設立，註冊資本為3440億元，經營範圍包括私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業管理諮詢等。基金旨在引導社會資本加大對集成電路產業的多渠道融資支持，重點投向集成電路全產業鏈。