2024-03-15 00:00

EJ Tech 創科鬥室

AI晶片WSE-3內建90萬核心 全球最快

美企Cerebras Systems推出第三代晶圓級引擎WSE-3，堪稱全球最快人工智能（AI）晶片。這款產品尺寸為462.25平方厘米，相比輝達（Nvidia）H100的面積大57倍；晶片內建4萬億個電晶體（採用台積電5納米製程），具備90萬個運算核心及44GB記憶體，峰值性能高達125 PetaFLOPS，性能是上代WSE-2的兩倍。 僅一天完成訓練Llama 70B WSE-3將部署在Cerebras旗下超級電腦CS-3，更可配置多達2048個系統叢集（Clusters），宣稱一天內能夠從零開始，完成訓練Llama 70B等大型語言模型（LLM），比Meta需要一個月大幅縮短。此外，若 ...

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