2024-01-16 00:00

南韓豪擲3.7萬億建半導體園區

南韓政府宣布發展藍圖，計劃斥資622萬億韓圜（約3.68萬億港元），在首爾附近建造全球最大的半導體產業樞紐，包括於2047年前興建13家新晶片廠房及3家研發中心。 添13晶片廠 3研發中心 這個向半導體工業挹注巨款的藍圖，在現有21家晶片廠之外，增加16家工廠及研發中心。 半導體產業園總面積達2100萬方米，從京畿道西南部平澤市（Pyeongtaek）延伸到京畿道西中部的龍仁市（Yongin），生產高頻寬記憶體（HBM）、內存中處理晶片（PIM）和其他先端晶片，預期於2030年前晶片的產能達到每月770萬枚。 該國產業通商資源部預測，計劃最終可創造346萬個就業職位，同時有助南韓將全球非記憶 ...

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