2023-09-08 00:00

美議員促全禁售技術 趕絕華為中芯新手機晶片突破 直指制裁有缺失

華為上月底推售的旗艦手機Mate 60 Pro疑似採用了7納米晶片，顯示該公司或已經成功突破了美國對中國實施的先進晶片技術制裁。外界憂慮美國政府可能會進一步加大制裁力度。分析相信，美國大選臨近，情況將變得更複雜。

在華為Mate 60 Pro面世後，坊間不少研究機構爭相拆開該款手機，了解內裏使用的零件，當中最矚目的是，手機配置華為旗下海思半導體所研發的處理器，而內含的晶片是否違反了美國對中國的晶片禁令，倘發現華為成功繞過制裁，獲得與美國技術相關的晶片，又或利用美國禁止出口的設備生產有關晶片，勢將惹來禁令升級。

SK海力士查Mate 60零件來源

繼美國眾議院外交委員會主席Michael McCaul稱，有必要調查中芯國際（00981）是否向華為供應晶片，違反美國制裁後，美國眾議院「美中戰略競爭特別委員會」主席加拉格爾（Mike Gallagher）表示，Mate 60 Pro的晶片無法在沒有美國技術支援下生產出來，中芯可能違反美國商務部的規定。

加拉格爾認為，美國是時候完全停止向華為和中芯出口技術，藉此表明任何藐視美國法律並削弱美國國家安全的公司，會被切斷與美國技術聯繫。

投資者憂慮美國升級對中國晶片制裁，在港上市晶片股昨下挫。

另一邊廂，外界拆解Mate 60 Pro後發現，該手機使用了由南韓半導體大廠SK海力士生產的記憶晶片和快閃記憶體。SK海力士回應稱正就此展開調查，指自美國對華為實施限制以來，已停止與華為開展業務，強調公司嚴格遵守美國政府出口禁令。

瑞信指大選令事件變複雜

早於2020年9月中，即時任美國總統特朗普時代，美國商務部已要求所有企業向華為提供包含美國技術的半導體產品前，須取得出口許可。瑞信發表報告，指如果華為在上述法例生效前，經已購入現時用於Mate 60 Pro的晶片，則沒有任何問題，如是其後才買入，要看是否已取得當局許可。

由於部分Mate 60 Pro處理器中所使用的7納米晶片，被指是中芯代工，瑞信相信中芯在上海製造的7納米晶片，有用到美國供應商的設備，但未知這些設備是否已獲得美國出口許可。

瑞信提醒，於明年11月美國大選期間，事態發展會變得更複雜。

郭明錤：高通成最大輸家

此外，市場亦關注華為手機回歸，對內地手機市場及全球半導體市場的影響。天風國際分析師郭明錤提醒，華為預計2024年開始，新機種會全面採用自家設計的新「麒麟」處理器，故高通明年起不僅會完全失去華為訂單，還因華為手機市佔率提升，其他中國品牌客戶出貨衰退的風險。

郭明錤預期，高通明年對中國手機品牌的單晶片系統（SoC）出貨量，將會因華為採用了新「麒麟」處理器，而較今年至少減低5000萬至6000萬顆，且會持續逐年下跌。他續指出，高通為維護在中國市場的市佔率，料最快第四季開始價格戰，不利其利潤。

 

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