中國晶片技術仍須奮起直追

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）日前訪問中國之際，華為推出全新旗艦手機Mate 60 Pro，內地民眾紛紛叫好，歡呼這是成功突破美國科技封鎖的勝利。《環球時報》發表題為〈雷蒙多該如何準確理解華為預售新機〉的社評，聲稱「華為手機在三年的被迫沉寂後『重出江湖』，就足以證明美國的極限打壓已經失敗」。

業界預料，今輪華為採用高階晶片的新手機，或會導致蘋果尚未面世的iPhone 15未來在中國的銷量大跌百分之三十八，加上中國禁止政府機構官員在工作期間使用iPhone或其他外國品牌裝置，以及不准把這類設備帶進辦公室，蘋果股價於周三及周四受壓急挫。

受影響的美國巨企不止蘋果，專注分析消費電子產品行業的天風國際證券分析師郭明錤估計，美國的高通（Qualcomm）將會是華為推出新手機後的主要輸家，原因是高通研發的驍龍（Snapdragon）系列處理器晶片本來是每一部Android旗艦手機的標準配置，但華為預計明年開始全面採用中芯國際（SMIC）製造的「麒麟9000S晶片」，高通勢必失去大量訂單，還要面臨其他中國品牌客戶因華為手機市佔率提升而出貨量倒退的風險。

Mate 60 Pro面世無疑替內地愛國民眾帶來感性的亢奮情緒，然而冷靜的理性告訴大家，華為儘管自強不息，仍然處於被美國「卡脖子」的艱難狀態，因此中國《經濟日報》發表評論文章指出，「說輕舟已過萬重山，或許還為時尚早」，要有「十年磨一劍」的精神，才可能實現突破。客觀事實擺在眼前，華為新手機搭載的是七納米晶片，與當今最先進的高科技仍有一段頗長距離。現時iPhone 14用的是台積電四納米晶片，即將發布的iPhone 15預計使用最新的三納米晶片，而台積電正在研發的晶片是二納米，七納米規格乃台積電二〇一六年的技術。

在美國號召荷蘭和日本一起制裁之下，製造高科技晶片的極紫外光（EUV）光刻機禁止輸入中國，中國半導體行業唯有依靠已購入的上一代深紫外光（DUV）設備竭盡所能，費心費力成功造出七納米晶片，已屬難能可貴。惟令人擔心的是，DUV設備製造七納米晶片存在着兩大陷阱，其一是成本高昂，其二是良率偏低。所謂良率，是指製造過程中產生有效晶片的比例，按照業內人士推測，中國以DUV光刻機製造七納米晶片的良率約僅為百分之十五，產品大部分報廢。這或許解釋得了為何Mate 60 Pro售價不菲，接近七千元人民幣起跳。

既然缺乏最先進的EUV光刻機，兼且中芯去年已證明具備製造七納米晶片的能力，那麼華為新手機極可能是使用現有的存貨。問題隨之而來，存貨一旦耗盡，何以為繼？就算依舊利用上一代的DUV勉力製造更多晶片，但如果無法掙脫七納米瓶頸的話，怎樣為下一代的新手機升級？智能手機講究日新月異，不進則退，今天的七納米已是較外國落後幾年的技術，未來若然原地踏步，則會被視作退化。

中國要尋求真正突破，必須着眼於切切實實地自主研發新一代晶片技術，克服缺乏外國輸入EUV光刻機的困難。據路透報道，為應對美國日趨嚴格的科技封鎖，中國政府將推出「國家集成電路產業投資基金」（簡稱大基金）第三期計劃，規模擴大至三千億元人民幣。新一期計劃如果得以落實，當然能夠突破美國制裁，大前提則是必須汲取前兩期計劃的教訓。

大基金成立於二〇一四年，當時國務院的目標之一是到了二〇二〇年，集成電路產業與國際先進水準的差距逐步縮小，十六、十四納米製造工藝實現規模量產。中芯國際雖然造出七納米晶片，但與國際先進水準的差距並沒有縮小。不單如此，大基金幾名高層先後捲入貪腐醜聞，涉嫌違紀違法而被調查。

大基金前兩期收效不彰，盼望第三期計劃快馬加鞭，憑着堅毅的「中國速度」奮起直追，總有一天可得享集中力量辦大事的成果。