2023-05-18 00:00

華虹半導體獲批科創板上市

上海證交所上市審核委員會發布審議會議公告，華虹半導體（01347）在上交所科創板的首次公開招股（IPO）獲批。 上交所稱，華虹半導體有限公司（首發）符合發行條件、上市條件和訊息披露要求；公司毋須進一步落實事項。 SHEIN成功融資20億美元 去年11月，華虹半導體稱其A股發行申請材料獲受理。根據招股書，華虹本次擬發行股份不超過4.3億股，即總股本的25%，募資180億元人民幣，其中接近七成用於華虹製造（無錫）項目，其他還將用於8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目，以及補充流動資金。 另外，《華爾街日報》引述知情人士報道，中國快時尚零售巨頭SHEIN，在最新一輪融資中籌集了20億美元， ...

（節錄）全文共336字