南韓平衡美國圍堵中國半導體業方略

2021年9月，拜登政府宣布籌組「晶片4方聯盟」（Chip 4）倡議，目的是連結日本、南韓和台灣半導體業成為新種科技地緣聯盟，讓美國強化取得關鍵晶片技術的能力和優勢，並削弱北京參與全球半導體供應鏈的能力，藉此圍堵挫敗北京尋求成為世界科技領導者的計劃。然而，有分析指事隔一年多後，「Chip 4」倡議仍停滯不前。本文分析南韓的考慮和回應方略。對加入「Chip 4」存疑慮美國提出「Chip 4」倡議，表面上是推動一個正面多邊組織，但與其實際上針對實施使中國更難取得高端半導體技術的出口管制和投資審查等限制性措施的政策有很大出入。中國政府商務部發言人束珏婷去年7月警告美方，勿透過籌組晶片聯盟損害與割 ...

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