國際財經 | 2022-07-25 09:35

美日傳擬合作改善晶片供應鏈

日本《讀賣新聞》報道，美日將於周五在華盛頓特區舉行「美日經濟政策磋商委員會」(經濟版2＋2)首次會議，雙方將同意在改善晶片供應鏈及發展中國家的基礎設施投資方面合作。

共同社報道，此次會議將由美國國務卿布林肯和商務部部長雷蒙多，及日本外相林芳正和經濟產業相萩生田光一共同主持。鑑於中國在高科技領域崛起，美日將從經濟安全的角度出發推進合作，就新一代半導體等尖端技術的研究開發、重要物資供應鏈的強化措施展開討論。