國際財經 | 2021-11-18 17:45

美與大馬將簽合作協議 改善半導體供應鏈

美國與馬來西亞表示，兩國計劃明年初簽署合作協議，以改善半導體及製造業供應鏈的透明度、韌性及安全。

這項公布正值美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)到訪馬來西亞。雷蒙多在馬來西亞國際貿易及工業部長阿茲敏阿里(Mohamed Azmin Ali)陪同下，會見了當地的半導體業代表。

美國與馬來西亞發表的聯合聲明指，馬來西亞在全球半導體、電子產品、健康產品及其他關鍵產品的供應鏈上，扮演着重要角色，這份合作聲明對於攜手應對全球目前與長期的供應鏈挑戰而言，是重要的第一步。

馬來西亞晶片封裝業佔全球貿易額逾200億美元的超過十分之一。業界警告，儘管今年底晶片短缺將有所紓緩，但問題將持續最少兩年。