晶片博弈環境更易找出強者

晶片近期一直是全球熱門課題，去年是中美爭拗的焦點，今年則是短缺逐步影響各行各業。全球最大晶片製造商台積電（TSM.US）總裁魏哲家4月中提到，晶片產業長期需求的結構性提升，以及供應鏈的短期失衡現象，預期全年產能將供不應求，短缺將持續到2022年，先進製程更可能延續至2023年。基本上，晶片已經滲入到生產與生活的所有領域。根據台積電的年報，晶片的主要用途可分為（1）智能手機，包括處理器、5G、屏幕控制、無線充電、生理感應器、人工智慧應用等；（2）高效能運算（HPC），包括中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、加速器、高速網絡晶片等，可以應用於個人電腦、伺服器、平板電腦、遊戲機、數據中心 ...

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