中國財經 | 2021-03-31 17:59

華為:計劃中旗艦機型續推出

華為去年業績在美國制裁下受壓，加上近期晶片短缺問題，華為輪值董事長胡厚崑表示，目前供應仍不明朗，難以預測，但集團計劃中的旗艦機型會繼續推出，並投入很多現金資源於旗艦儲備，保證可滿足企業客戶需求。

胡厚崑指，華為的消費者業務中，手機是其中一部分，其他產品如可穿戴設備、平板等增長65%，抵消手機銷售下滑。華為在核心技術大力投入，包括HMS(華為移動服務)、操作系統鴻蒙和人工智能(AI)，預告鴻蒙下一步有望用於手機，目前有20硬件廠商、280應用廠商參與開發。

美國屢屢打壓華為，他認為，地緣政治衝突破壞了全球供應鏈，「不知誰得益，上游和下游都是受害方」。他指出，過去幾年華為向美國供應商的採購額為100億至200億美元，華為無法購買後，其空缺難以有其他客戶完全填補，而華為訂單亦轉移至非美國的供應商。他相信，晶片供應改善要取決於全球半導體產業合作，呼籲各方重新思考此問題。