2019-05-13 00:00

台積電傳為新iPhone造晶片

彭博引述知情人士透露，台積電已開始為蘋果公司今年將推出的下一代iPhone生產新晶片。該處理器被命名為A13，預期同樣會採用7nm FinFET製程技術，並且維持處理器能以更小體積佔比使用，同時發揮更高運算表現與低耗電使用特性，料於4月進入初期測試生產階段，最早在本月進行量產。 作為其每年iPhone產品更新的一部分，蘋果公司通常會對主處理器進行重大升級，從而提高運行速度、延長電池壽命。蘋果公司發言人拒絕回應該傳聞。 三機款增後置鏡頭 對於新iPhone，報道又引述消息指出，今年擬推出的三款是iPhone XR、XS、XS Max的新型號，各增加一個後置鏡頭，即XR成為雙鏡手機、XS和XS ...

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