熱門：

2024年12月12日 國際財經

蘋果據報與博通合作 開發伺服器AI晶片

The Information報道，蘋果正在與博通(Broadcom)合作，開發首款專為處理人工智能(AI)運算的伺服器晶片。

新晶片的內部代號為Baltra，預計2026年量產，計劃使用台積電(TSMC)先進的N3P製程。

蘋果與其他大型科技公司合作開發AI晶片，表明蘋果有意減少對AI龍頭廠商輝達(Nvidia)的依賴，避免業務長期受到市場供應短缺和售價昂貴的影響。

  • 熱門新聞

回上

信報簡介 | 服務條款 | 私隱條款 | 免責聲明 | 廣告查詢 | 加入信報 | 聯絡信報

股票及指數資料由財經智珠網有限公司提供。期貨指數資料由天滙財經有限公司提供。外滙及黃金報價由路透社提供。

本網站的內容概不構成任何投資意見，本網站內容亦並非就任何個別投資者的特定投資目標、財務狀況及個別需要而編製。投資者不應只按本網站內容進行投資。在作出任何投資決定前，投資者應考慮產品的特點、其本身的投資目標、可承受的風險程度及其他因素，並適當地尋求獨立的財務及專業意見。本網站及其資訊供應商竭力提供準確而可靠的資料，但並不保證資料絕對無誤，資料如有錯漏而令閣下蒙受損失，本公司概不負責。