歐盟執委會批准德國提供50億歐羅(約433億港元)的國家援助，支持歐洲半導體製造公司(ESMC)在德國半導體重鎮德累斯頓(Dresden)新建一座晶圓廠。
這是迄今根據《歐盟晶片法》批准的最大一筆國家補貼，也是德國的第一筆國家補貼。ESMC為合資企業，由台積電牽頭，博世(Robert Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦半導體(NXP)各佔10%的股份。德累斯頓工廠周二舉行動土典禮，建廠總成本預計將達到100億歐羅。
台積電表示，這是該合資企業在德累斯頓建設的第一家工廠。
該工廠將為汽車和工業領域生產晶片，計劃到2029年實現滿負荷生產。ESMC全面營運後預計採用台積公司28/22納米平面互補式金氧半導體(CMOS)，及16/12納米FinFET電晶體技術，月產能4萬片300mm(12吋)晶圓。
