國際商業機器(IBM)公布，未來10年將投資200億美元(1560億港元)，在美國紐約興建晶片工廠及高科技研發中心。
華府與國會在8月通過援助半導體行業的《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)，包括英特爾及美光等科技企業其後公布晶片廠建設計劃，IBM最新加入行列。
總統拜登周四在紐約視察IBM的設施時表示，華府資助半導體行業的計劃奏效。有分析認為，拜登是在為民主黨中期選舉造勢。
拜登稱，美國將重掌全球製造業的領先地位，解決供應鏈瓶頸問題，為藍領創造大量職位。
IBM沒有提及投資計劃細節，行政總裁克里希納(Arvind Krishna)陪伴拜登視察集團設施。
