熱門:

2022年8月9日 國際財經

拜登據報將簽署晶片補貼法案

路透報道,美國總統拜登將會簽署一項法案,為美國的半導體生產和研究提供527億美元(約4110.6億港元)的補貼,並加大努力應對中國科學和技術領域的競爭。

報道指出,作為對美國工業政策的一次罕見的重大嘗試,該法案還包括為晶片廠提供25%的投資稅收抵免,估計價值240億美元。

該法案還將在10年內授權撥款2000億美元,以促進美國的科學研究,從而更好地與中國競爭。國會仍需要通過單獨的撥款立法來為這些投資提供資金。

報道引述白宮稱,該法案的通過會刺激新的晶片投資。高通周一已同意從格芯的紐約工廠增加採購42億美元的晶片,從而使其直到2028年的採購承諾達到74億美元。

 

回上

信報簡介 | 服務條款 | 私隱條款 | 免責聲明 | 廣告查詢 | 加入信報 | 聯絡信報

股票及指數資料由財經智珠網有限公司提供。期貨指數資料由天滙財經有限公司提供。外滙及黃金報價由路透社提供。

本網站的內容概不構成任何投資意見,本網站內容亦並非就任何個別投資者的特定投資目標、財務狀況及個別需要而編製。投資者不應只按本網站內容進行投資。在作出任何投資決定前,投資者應考慮產品的特點、其本身的投資目標、可承受的風險程度及其他因素,並適當地尋求獨立的財務及專業意見。本網站及其資訊供應商竭力提供準確而可靠的資料,但並不保證資料絕對無誤,資料如有錯漏而令閣下蒙受損失,本公司概不負責。

You are currently at: www.hkej.com
Skip This Ads