路透報道,美國總統拜登將會簽署一項法案,為美國的半導體生產和研究提供527億美元(約4110.6億港元)的補貼,並加大努力應對中國科學和技術領域的競爭。
報道指出,作為對美國工業政策的一次罕見的重大嘗試,該法案還包括為晶片廠提供25%的投資稅收抵免,估計價值240億美元。
該法案還將在10年內授權撥款2000億美元,以促進美國的科學研究,從而更好地與中國競爭。國會仍需要通過單獨的撥款立法來為這些投資提供資金。
報道引述白宮稱,該法案的通過會刺激新的晶片投資。高通周一已同意從格芯的紐約工廠增加採購42億美元的晶片,從而使其直到2028年的採購承諾達到74億美元。