外媒引述消息人士報道，蘋果公司的供應商緯創擬在印度南部的新工廠，組裝屬iPhone關鍵組件的印刷電路板(PCB)。
是次為緯創首度在印度組裝PCB，其屬嵌合關鍵組件的槽床，涉及處理器、存儲器和無線晶片組，即iPhone的心臟。若組裝完成，PCB的成本約佔智能手機成本的一半。據悉，緯創的新工廠將於4月營運，其智能手機年產能為800萬部，將生產iPhone 7和8機型，部分作出口用途。
緯創自2017年起，在印度南部的工廠生產較低價的iPhone SE機型，目前亦有於當地組裝iPhone 6s和iPhone 7。
緯創的競爭對手富士康已於去年開始在印度生產iPhone XR機型，並在當地組裝PCB。
報道指出，印度PCB組裝能力加大，將有助蘋果公司節省手機零部件的進口稅。
