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2019年1月19日 國際財經

高通:每年為蘋果升級晶片成本近20億

美國晶片製造商高通(Qualcomm)與蘋果公司的專利糾紛案,高通首席技術官James Thompson表示,如果不用為蘋果發布獨立的modem晶片,高通便不會每年投入時間和資金進行晶片更新,而每年的成本約2.5億美元(約19.5億港元)。

外電報道,Thompson在美國聯邦貿易委員會(FTC)的反壟斷訴訟案中,代表高通作證時透露,蘋果要求高通每年推出新品,但其他客戶則不希望高通每年推出新設計。他指,高通每年為蘋果升級modem晶片的成本約2.5億美元。

Thompson又稱,如果高通不需要每年為蘋果推出新的modem晶片,就會減少更新的次數,便可以在每兩至三年期間發布新的、獨立高端modem晶片。

報道指,當相關設備配備了速度最快的modem晶片,用戶便可以更快地訪問網站或播放視頻。今年,5G modem晶片將開始出現在手機上,其提供的下載速度將提高10至100倍。

雖然蘋果的設備使用了自家設計的應用處理器,即iPhone的大腦,但仍然依賴第三方晶片進行網絡連接。從iPhone 4S到iPhone 6S和iPhone 6S Plus,這些晶片的唯一供應商就是高通。而在2016年,蘋果開始在iPhone 7和iPhone 7 Plus的某些機型中使用英特爾(Intel)modem晶片,但它仍在Verizon和Sprint的版本中使用高通晶片。蘋果最新的手機現在只使用英特爾4G晶片。

蘋果營運總監(COO)威廉斯(Jeff Williams)早前批評,高通對每部手機收取7.5美元(58.5港元)費用,是一種不公平的商業行為。

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