金管局公布第8批通脹掛鈎債券(iBond)發行詳情,發行規模由100億元增至150億元,可因應情況提升至最多200億元,年期為3年,每6個月派息一次,息率不會少於2厘。每手入場費1萬元。
新一批iBond的認購期由6月1日至6月11日。市民可透過配售銀行、證券經紀或香港中央結算有限公司認購。
iBond將於6月23日發行,6月24日在聯交所上市。
財政司司長陳茂波表示,iBond提供一個安全和回報穩定的選擇,一直深受市民歡迎。是次將發行額提高,讓更多市民可以參與,並進一步推動本地零售債券市場的發展。