美國政府提議與南韓、日本及台灣組成半導體聯盟「Chip 4聯盟」，南韓總統尹錫悅表示，政府各部門正從國家利益着眼，縝密研討有關問題。
韓聯社報道，此次政府的磋商會議將於本月底或下月初舉行，會就「Chip 4聯盟」的具體議題等細節進行協調。
報道指出，由於中國對「Chip 4聯盟」反應敏感，南韓或提出在不排斥特定國家的前提下，開展供應鏈合作。預計南韓政府近期將與美方就會議日期和出席人員級別等正式溝通。
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