財新國際引述知情人士報道,阿里巴巴(09988)計劃本周在杭州舉行的年度科技會議上,推出首款為其雲計算業務定制的數據中心晶片。
新晶片是基於Arm Holdings架構,自2019年以來由其晶片製造部門平頭哥半導體開發,設計的最後階段已於今年中完成。
阿里巴巴將成為繼亞馬遜和華為之後,開發自有內部服務器晶片的第三家雲計算供應商。
2021年10月18日 中國財經
財新國際引述知情人士報道,阿里巴巴(09988)計劃本周在杭州舉行的年度科技會議上,推出首款為其雲計算業務定制的數據中心晶片。
新晶片是基於Arm Holdings架構,自2019年以來由其晶片製造部門平頭哥半導體開發,設計的最後階段已於今年中完成。
阿里巴巴將成為繼亞馬遜和華為之後,開發自有內部服務器晶片的第三家雲計算供應商。
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