內地媒體報道，比亞迪(01211)擬分拆的子公司比亞迪半導體，已接受中金公司的IPO輔導，並於近日在深圳證監局完成輔導備案。
另外，有行業消息稱，比亞迪和華為經開始合作開發麒麟晶片，很快有新的突破。
上月，比亞迪表示，董事會審議通過分拆持股72.3%的比亞迪半導體上市的事項，並授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆的前期籌備工作。
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