宏光半導體(06908)公布,配售最多3000萬新股,佔擴大後股本約5.05%;每股配售價3.2元,較停牌前收市價3.68元,折讓13.04%,集資最多9600萬元。
該公司預期,集資最多淨額約9360萬元,約7800萬元用於加強LED、Mini LED、快速電池充電產品、GaN裝置及相關半導體產品之研發能力等,以及約1560萬元用於提供一般營運資金及改善集團的財務狀況。
該股將於下周一復牌。
宏光半導體(06908)公布,配售最多3000萬新股,佔擴大後股本約5.05%;每股配售價3.2元,較停牌前收市價3.68元,折讓13.04%,集資最多9600萬元。
該公司預期,集資最多淨額約9360萬元,約7800萬元用於加強LED、Mini LED、快速電池充電產品、GaN裝置及相關半導體產品之研發能力等,以及約1560萬元用於提供一般營運資金及改善集團的財務狀況。
該股將於下周一復牌。
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