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2019年2月26日 國際財經

高通推出汽車和電腦適用5G晶片

高通(Qualcomm)加快拓展5G領域,宣布推出應用於下一代汽車互聯網的無線解決方案產品,以及業界首款5G集成式移動平台。

在西班牙巴塞隆拿舉行的世界移動通訊大會(MWC)上,高通宣布推出驍龍汽車4G平台和驍龍(Snapdragon)汽車5G平台,預計將於2021年投入生產。這兩個平台將為車載體驗提供支持,包括導航精確定位、Gigabit雲連接,以及車對車通訊等。

此外,高通亦宣布推出第二代驍龍X55 5G NR調諧器、全球首款商用5G PC平台驍龍8cx 5G計算平台、以及業界首款5G集成式移動平台。

高通周一早段股價向好,截至本港晚上11時50分,暫漲0.21%,報53.23美元。

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