華為面臨美國封殺下無法自行生產手機晶片的難題，內地傳媒引述消息報道，該公司在內部啟動「塔山計劃」，並已開始與國內相關企業合作，預備建設一條沒有美國技術的45納米晶片生產線，生產線預計可於年內建成。
消息指出，華為同時在探索與其他企業合作建立28納米自主技術晶片生產線。
消息又稱，華為是基於美國的制裁，使台積電等無法代工華為的麒麟晶片，公司現急需為旗下旗艦手機尋找新的晶片供應，目前只餘下三星、聯發科和高通3個選擇。
據悉，華為「塔山計劃」的戰略目標非常明確，是要突破包括EDA設計、材料、材料生產製造、工藝、設計、半導體製造、晶片封測等的半導體產業各個關鍵環節，達到半導體技術的全面自主可控。
